柔性電路板是以聚酰亞胺或聚酯薄膜為基材，可靠性高，柔性印刷電路板。簡稱軟板或FPC。特點:配線密度高、重量輕、厚度??；主要用于手機、筆記本電腦、PDA、數碼相機、LCM等多種產品。

FPC的種類

單層FPC

具有化學蝕刻的導電圖形，柔性絕緣基材表面的導電圖形層為壓延銅箔。絕緣基材可以是聚酰亞胺、聚對苯二甲酸乙二醇酯、芳酰胺纖維酯和聚氯乙烯。單層FPC可分為以下四類:

單面連接無覆蓋層

導線圖形在絕緣基材上，導線表面無覆蓋層，其互連通過焊接、焊接或壓焊實現，常用于早期電話。

單面連接覆蓋層

與前類相比，導線表面只有一層覆蓋層。覆蓋時要露出焊盤，簡單的可以不覆蓋端部區域。它是單面軟性PCB中應用最廣泛、最廣泛的一種，用于汽車儀器。

雙面連接無覆蓋層

連接盤的接口可以在導線的正面和背面連接，在焊盤的絕緣基材上開一個通道孔，可以在絕緣基材的所需位置沖洗、蝕刻或其他機械方法。

雙面覆蓋連接

前者的區別在于，表面有一層覆蓋層，覆蓋層有通路孔，允許兩面都可以端接，并且仍然保持覆蓋層，由兩層絕緣材料和一層金屬導體制成。

雙面FPC

雙面FPC在絕緣基膜的兩有一層蝕刻導電圖，增加了單位面積的布線密度。金屬孔將絕緣材料兩側的圖形連接起來，形成導電通路，以滿足柔和使用功能。覆蓋膜可以保護單面和雙面導線，并指示元件的位置。根據需要，金屬化孔和覆蓋層有可無，這類FPC應用較少。

多層FPC

多層FPC將3層或更多層的單面或雙面柔性電路層壓在一起，通過鉆孔L.電鍍形成金屬孔，在不同層之間形成導電通路。因此，無需采用復雜的焊接工藝。多層電路在更高的可靠性、更好的導熱性和更方便的組裝性能方面有很大的功能差異。

其優點是基材薄膜重量輕，電氣特性優異，如介電常數低。由聚酰亞胺薄膜制成的多層軟性PCB板比剛性環氧玻璃布多層PCB板重量輕1/3左右，但失去了單面和雙面軟性PCB的優異柔韌性，這些產品大多不需要柔韌性。多層FPC可以進一步分為以下類型:

成品柔性絕緣基材

這一類是在柔性絕緣基材上制造的，其成品規定為柔性絕緣基材。這種結構通常將許多單面或雙面微帶可撓性PCB的兩端粘結在一起，但中心部分并末粘結在一起，因此具有很高的可撓性。為了具有高度的柔韌性，導線層可以使用薄涂層，如聚酰亞胺，而不是厚涂層。

成品軟絕緣基材

這種類型是在軟絕緣基材上制造的，其成品末可以撓。這種多層FPC采用聚酰亞胺薄膜等軟絕緣材料，層壓成多層板，層壓后失去固有的柔韌性。