近年來，表面貼裝技術發展迅速，在電子工業中發揮著重要作用。 除了全自動生產的規模效應，SMT還有以下技術優勢：可以在PCB的兩面安裝元器件，實現高密度組裝； 甚至可以安裝小型組件。

易于操作和對齊的機械強度也是重要因素。 連接器通常是PCB主板和外部元件之間的接口，因此有時可能會遇到相當大的外力。通過通孔技術組裝的組件比相應的表面貼裝組件可靠得多。 

無論是緊湊還是易于安裝，它在尺寸和組裝形式上都與通孔針陣列有很大不同。工業現場用于現場布線的排母處理。 通常，大功率元器件受到強拉、擠壓或熱沖擊，可以忍受，但不易與PCB分離。

在某些情況下，這些優勢會隨著組件對印刷電路板的附著力降低而減弱。 表面貼裝元件的特點是設計。 可滿足高壓大電流傳輸的需要。 因此，設計具有足夠的間隙和爬電距離，這會影響組件尺寸。

在大多數電子連接器中，排母端子經過表面處理，通常稱為電鍍。 主要有兩個原因：一是保護排母基板不受腐蝕； 二是優化端子表面性能，建立并保持端子之間的接觸界面，特別是薄膜控制。 換言之，金屬對金屬的接觸更容易實現。

大部分排母采用銅合金制成，在使用環境中通常會發生腐蝕，如氧化、硫化等。 端子經過鍍層以將簧片與環境隔離并防止腐蝕。 當然，如果電鍍材料不腐蝕，至少在應用環境中不會。

排母終端表面性能的優化可以通過兩種方式實現。 一是連接器的設計，建立并保持穩定的端子接觸界面。 為了建立金屬接觸，這要求任何表面薄膜層不存在或在插入過程中會破裂。 破膜和破膜沒有區別，即鍍貴金屬和鍍非貴金屬的區別。

貴金屬涂層，如金、鈀及其合金，是惰性的，沒有涂層。 因此，對于這些表面處理，金屬接觸是“自動的”。 我們需要考慮的是如何使端子表面保持良好狀態，不受污染、基板擴散、端子腐蝕等外部因素的影響。