如今，隨著SMT技術在電子產品領域的普及，表面安裝連接器的應用越來越廣泛，各種類型的PCB都有相應的表面安裝連接器。從通孔(T/H)焊接工藝到表面安裝(SMT)焊接工藝，連接器的端子間距逐漸縮小到0.8mm和0.5mm。

SMT技術的應用使電子元件能夠焊接在PCB的兩側，大大提高了PCB上的元件密度。目前，各種消費電子產品都集小型化、輕型化、高性能于一體。許多客戶已經接受了使用柔性印刷電路板(FPC)及其匹配的排針連接器來減少空間。那么排針連接器是由哪些部分共同組成的呢？

排針連接器變薄了，為了抑制連接器的占用面積，它是一種用于小型化和高頻信號傳輸的連接器。該連接器由膠芯、舌片、端子和焊片四部分組成。以下是這四個部分的知識解釋。膠芯的作用是保護端子、絕緣、連接導向、提供機構強度等。膠芯的制造工藝一般采用注塑工藝，材料多為PA9T材料。

排針連接器芯的塑料體是一個等間距的片狀屏障結構，可以保持端子在小間距內排列，并在組裝后提供一定的支撐。根據產品的使用要求，塑料密封應具有足夠的強度和韌性，SMT焊接前后不得有翹曲變形。為了滿足SMT制造工藝的要求，嚴格要求整個產品的終端焊接區域具有良好的平整度和共面性，行業標準一般為0.10max，否則與PCB焊接不良，影響產品的使用。

舌片的功能是壓接扁平電纜、絕緣、引導連接、提供機械強度等造工藝一般采用注塑工藝，由PA10T和PPS制成。舌片與塑料本體相匹配，當連接器插入時，用于鎖定舌片部件以保持一定的接觸力，因此需要有足夠的剛度。

端子功能，端子是傳輸電子信號的導體。采用磷青銅C5191材料制成沖壓+電鍍工藝(鍍金或鍍錫以提高產品的焊接能力)。端子結構的設計一般有兩種方式，一種是沖壓平沖裁端子（以下簡稱下料端子），另一種是沖壓后彎曲成型端子（以下簡稱成型端子）。由于窄片母端子需要足夠的彈性和相對復雜的形狀，如果沖壓難以抑制，成型尺寸和精度不易控制，通常采用母端子成型。

焊片的功能，焊片的作用是定位、固定和增加元件的強度。沖壓+電鍍工藝(鍍金或鍍錫提高產品焊接能力)也用于制造工藝，由青銅C2680制成。焊盤用于加強連接器與PCB之間的連接牢固性，避免因端子應力過大而損壞端子與PCB之間的焊接。組裝后的焊盤應與所有端子的共面性一致。焊盤不是引腳少的排針連接器的必要部件。